[实用新型]一种电路封装芯片有效
| 申请号： | 202120739784.5 | 申请日： | 2021-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN214609129U | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 艾育林 | 申请（专利权）人： | 江西万年芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | B65D59/00 | 分类号： | B65D59/00 |
| 代理公司： | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人： | 马莉 |
| 地址： | 335500 江西省上饶市万年县高*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路封装芯片技术领域，尤其为一种电路封装芯片，包括电路封装芯片本体，所述电路封装芯片本体针脚位置处安装有下保护机构，所述电路封装芯片本体的顶部安装有上保护机构，所述电路封装芯片本体的底部且在下保护机构的正上方安装有固定机构，所述下保护机构包括针脚保护板、凹槽、连接板、圆孔以及固定螺杆，所述针脚保护板安装在电路封装芯片本体的针脚上，所述针脚保护板的顶部且在电路封装芯片本体针脚对应位置处开设有凹槽，通过设置电路封装芯片本体和下保护机构，解决了目前电路封装芯片上会设置多组金属引脚，这些金属引脚较为脆弱，在运输时容易损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路 封装 芯片 | ||
【主权项】：
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