[实用新型]一种芯片真空测试治具有效

专利信息
申请号: 202120747004.1 申请日: 2021-04-13
公开(公告)号: CN214669455U 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 张锋 申请(专利权)人: 昆山卓力达精密金属部品有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市昆*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种芯片真空测试治具,包括测试板,所述测试板顶部居中位置开设有芯片槽,所述芯片槽内开设有真空孔,所述真空孔矩形阵列分布于芯片槽内,所述芯片槽四周设置有限位组件,所述测试板底部固定安装有吸附板,本实用新型通过设置芯片槽,在芯片槽内开设有真空孔,并设置真空吸附组件对真空孔进行抽真空,通过真空孔内产生的真空吸力将放置于芯片槽的待测试芯片吸附于测试板上,这样就可以保证在测试过程中芯片始终保持平整,降低了不良率;在芯片槽四周设置有限位组件,并在芯片槽的两侧侧壁均开设有弧形槽,在芯片槽的四角均开设有让位孔,芯片在测试治具中抓取、放置容易,且放置位置精准,提高芯片的检测效率。
搜索关键词: 一种 芯片 真空 测试
【主权项】:
暂无信息
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