[实用新型]一种刻蚀机内部的水冷卡盘结构有效
| 申请号： | 202120748962.0 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN215183872U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 张忠华 | 申请（专利权）人： | 苏州飞思达精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及刻蚀机技术领域，尤其涉及一种刻蚀机内部的水冷卡盘结构，解决现有技术中存在的缺点，包括壳体和水冷盘，所述壳体为空腔结构，壳体的内壁通过六角螺钉固定有呈十字状的卡盘架，所述卡盘架的顶部通过螺钉固定有对称布置的固定座，所述固定座的一侧滑动设置有顶部呈倾斜状的卡块，所述水冷盘的顶部开设有对称布置且与所述卡块相匹配的卡槽。通过卡盘架、卡块以及卡槽等结构的设置，安装时可直接将水冷盘按压安装在卡盘架上，安装方便快捷，采用了四组卡块设计，固定性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 刻蚀 内部 水冷 卡盘 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
