[实用新型]一种焊盘结构有效
| 申请号： | 202120753177.4 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN214800021U | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 龚文;张南生;邵鹏睿 | 申请（专利权）人： | 苏州晶台光电有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈伟斌 |
| 地址： | 215699 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种焊盘结构，在PCB板上的元器件焊盘上设置有若干个与焊盘具有不同电气网络属性的导电孔，若干个所述导电孔的表面均覆盖有凸出焊盘表面的绝缘阻隔层。本实用新型的焊盘结构能够有效地避开机械通孔跟元器件电极的接触，简化线路板的设计，进而提高线路板的加工良率，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 盘结 | ||
【主权项】：
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