[实用新型]一种多芯片封装晶体管

摘要

本实用新型公开了一种多芯片封装晶体管，包括引脚、插接装置、连接装置、主板和插接板，通过插接装置与连接装置相互配合将引脚与主板、插接板安装拆卸方便快捷，不易损坏，所述引脚右端设有插接装置，所述插接装置右端设有连接装置，所述连接装置右端设有主板，所述主板右端设有插接板，所述主板两端与插接板两端中部均设有滑槽，通过设置了弹簧、限位块、扣板和旋转轴，使得该装置中引脚与连接座便于插接，扣板右端与旋转轴固定连接，扣板受压力向下旋转，当进入到连接座后，由于扣板底端设有弹簧，受弹簧弹力向上旋转，限位块即与连接座凸块卡接，使之固定连接，连接拆解方便快捷，不易对电路板产生损坏。