[实用新型]一种预定位上料机构及自动封胶设备有效
| 申请号： | 202120762283.9 | 申请日： | 2021-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN214956769U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 梁逸笙 | 申请（专利权）人： | 广东富信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人： | 罗凯欣;曹振 |
| 地址： | 528305 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及自动化设备领域，特别是一种预定位上料机构及自动封胶设备。所述预定位上料机构包括：预定位装置和翻转上料装置；所述预定位装置包括：定位座，所述定位座的顶部设有定位槽；所述翻转上料装置包括：上料Y向滑轨、上料滑动座、上料Z向滑轨、X轴上料翻转驱动装置、上料滑动驱动机构和上料吸附组件；所述预定位上料机构不仅可以自动将半导体制冷芯片上料至点胶装置中完成点胶操作，还可以对被上料的半导体制冷芯片进行预定位操作，保证了半导体制冷芯片自动上料的精准度，进而提高所述自动化封胶设备的自动化程度，提高半导体制冷芯片的封胶加工效率和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 预定 位上料 机构 自动 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
