[实用新型]一种带有封装结构的一体式温度变送器有效
| 申请号： | 202120762345.6 | 申请日： | 2021-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN214951839U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 马义林;李志庚;吕行 | 申请（专利权）人： | 安徽安广电气有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/08 | 分类号： | G01K1/08;G01K1/00 |
| 代理公司： | 安徽韬越知识产权代理事务所(普通合伙) 34197 | 代理人： | 叶培辉 |
| 地址： | 239300 安徽省滁*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及温度变送器技术领域，具体揭示了一种带有封装结构的一体式温度变送器，包括温度变送器本体、两个封装保护壳以及固定于温度变送器本体顶部的顶座，温度变送器本体的正面安装有显示屏，温度变送器本体的底部固定连接有连接座，连接座的底部安装有连接管且连接管的底部转动连接有连接接头，连接接头的内表面开设有螺纹并通过螺纹安装有测温探头，两个封装保护壳套接于连接管和测温探头的表面，顶座的顶部转动连接有转柄，转柄的表面缠绕有外接线；本实用新型能够对测温探头起到保护作用，避免测温探头损坏，同时能够防止外接线在装置的表面出现缠绕的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 封装 结构 体式 温度 变送器 | ||
【主权项】：
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