[实用新型]半导体芯片结构以及薄膜上芯片封装结构有效
| 申请号： | 202120770116.9 | 申请日： | 2021-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN215644467U | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 黄巧伶;游腾瑞;曾德修 | 申请（专利权）人： | 联咏科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体芯片结构以及薄膜上芯片封装结构，其中半导体芯片结构包括衬底、多个输出凸块组以及多个输入凸块组。衬底形成有驱动电路。所述多个输出凸块组各自包括多个输出凸块，其中所述多个输出凸块组中沿着所述衬底的纵向排列的相邻两输出凸块组所各自包括的输出凸块之间的数量差异小于或等于50。所述多个输入凸块组设置于所述多个输出凸块组中沿着所述衬底的横向排列的相邻两输出凸块组之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 结构 以及 薄膜 封装 | ||
【主权项】：
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