[实用新型]小型整流桥半成品结构及其成品结构有效
| 申请号： | 202120778119.7 | 申请日： | 2021-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN214477421U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 金东;金燕 | 申请（专利权）人： | 浙江明德微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/495;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 邵郑军 |
| 地址： | 312000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种小型整流桥半成品结构及其成品结构，该小型整流桥半成品结构包括上框架、中框架、下框架和整流器本体，整流器本体上设置有四个连接脚、且两两分别设于两侧，其中，一侧的两个连接脚与中框架连接，另一侧的两连接脚分别与上框架和下框架连接；整流器本体包括塑封体以及位于塑封体内的下焊框、中焊框、上焊框和四个芯片，下焊框包括有两通过一连接桥连接的下焊盘，其中两芯片的底部分别焊接在两下焊盘上；中焊框包括两分离的中焊盘，两中焊盘分别与位于下焊盘上的两芯片顶部焊接，另外两芯片的底部分别焊接在两中焊盘的上方。本申请具有面积小且便于生产的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 小型 整流 半成品 结构 及其 成品 | ||
【主权项】：
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