[实用新型]一种芯片加工用单晶炉有效
| 申请号： | 202120788639.6 | 申请日： | 2021-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN215887319U | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 胡天武 | 申请（专利权）人： | 绍兴宇力半导体有限公司 |
| 主分类号： | C30B35/00 | 分类号： | C30B35/00 |
| 代理公司： | 绍兴融创专利代理事务所(普通合伙) 33396 | 代理人： | 张驰骋 |
| 地址： | 312000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片加工用单晶炉，包括单晶炉本体，单晶炉本体上滑动设置有滑动块，单晶炉本体上固定有第一电动推杆且其输出轴与滑动块固定配合，第一电动推杆输出轴伸出时可驱动滑动块移动，滑动块上滑动设置有夹持机械手，滑动块内固定有第二电动推杆且其输出轴与夹持机械手固定配合，第二电动推杆输出轴伸出时可驱动夹持机械手移动，单晶炉本体上固定有支撑框，支撑框上贯穿固定有风机，风机可传输外界气流对单晶进行冷却，可以对单晶进行冷却。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 工用 单晶炉 | ||
【主权项】：
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