[实用新型]一种电子芯片液冷均温板有效
| 申请号： | 202120796109.6 | 申请日： | 2021-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN214507750U | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 潘敏强;徐静;陈昭亮;李超;陈坚泽;陈阳 | 申请（专利权）人： | 佛山市液冷时代科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 陈新胜 |
| 地址： | 528251 广东省佛山市南海区桂城街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子芯片液冷均温板，包括相互密封压合的上铝板和下铝板，所述上铝板和下铝板之间吹胀形成液冷流道，所述液冷均温板侧面连接有进水管和出水管。本实用新型通过热轧吹胀的制造方法，结合液冷板均温原理，提供了结构简单、表面光滑、均温性好、成本低廉的电子芯片液冷均温板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 芯片 液冷均温板 | ||
【主权项】：
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