[实用新型]一种带有散热基板的半导体芯片封装结构有效
| 申请号： | 202120796641.8 | 申请日： | 2021-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN214588839U | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 林周明;林钟涛 | 申请（专利权）人： | 广东华冠半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/367;H01L23/38;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 | 代理人： | 申玲红 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗区布吉*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于芯片封装技术领域，提供了一种带有散热基板的半导体芯片封装结构，包括基板主体、芯片、塑封体和半导体制冷片，基板主体内设置有配合芯片的安装槽，安装槽通过内部的定位块对芯片进行定位，防止芯片在封装时位置发生偏移，影响封装质量；同时基板主体内部设置有容纳腔，用以安装半导体制冷片中的制冷片，通过内部的流道为芯片降温，防止芯片过热，影响芯片的工作效率；其中基板主体的地面安装有和制冷片相配合的散热片，可通过散热片将制冷片工作时的热量发出，防止热量堆积，减少半导体制冷片的使用寿命；且基板主体的四周均设置有散热片组，通过散热翅片提高此结构的散热效率，可防止芯片过热，更值得推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 散热 半导体 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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