[实用新型]碳化硅晶片切割装置有效
| 申请号： | 202120801282.0 | 申请日： | 2021-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN215150680U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 张广;张洁;王泽隆;林武庆 | 申请（专利权）人： | 福建北电新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘曾 |
| 地址： | 362200 福建省泉州*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种碳化硅晶片切割装置，包括机架、承载台、切割刀具、三维移动平台和扫描仪。承载台与机架连接，承载台用于承载并定位碳化硅晶片。切割刀具用于切割碳化硅晶片。三维移动平台设于机架上，切割刀具与三维移动平台连接，三维移动平台用于带动切割刀具运动。扫描仪用于扫描碳化硅晶片的轮廓并能依据轮廓的参数信息得到切割路径；扫描仪与三维移动平台通信连接，用于控制三维移动平台运动，以使切割刀具沿切割路径运动。自动化程度高，效率高，安全性高。 | ||
| 搜索关键词： | 碳化硅 晶片 切割 装置 | ||
【主权项】：
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