[实用新型]一种半导体激光发射器带热沉陶瓷外壳有效

专利信息
申请号: 202120805967.2 申请日: 2021-04-12
公开(公告)号: CN214589681U 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 阚云辉 申请(专利权)人: 合肥先进封装陶瓷有限公司;合肥中航天成电子科技有限公司
主分类号: H01S5/024 分类号: H01S5/024;H01S5/02216;H01S5/023;H01S5/02315
代理公司: 安徽盛世金成知识产权代理事务所(普通合伙) 34196 代理人: 蒲金培
地址: 230000 安徽省合肥市肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 本申请涉及电子封装技术领域,且公开了一种半导体激光发射器带热沉陶瓷外壳,包括底板,所述底板上设置有框体,且框体上安插有引脚,所述引脚靠近框体的一端外侧套设有陶瓷套,且陶瓷套固定连接于框体内侧,所述陶瓷套的下方贴合固定连接有陶瓷垫片,且陶瓷垫片的下方贴合固定连接有导热片,所述导热片的下方通过导热杆和底板之间焊接。本方案,通过在引脚的下方贴合固定连接陶瓷垫片,并在陶瓷垫片的下方贴合固定连接导热片,通过导热片对引脚的热量进行吸收,同时通过导热片和下方导热机构连接,提升热量散发的速度,同时通过导热杆将热量输送至底板上,通过导热杆、导热片和陶瓷垫片的共同作用,提升引脚的强度,避免其折断。
搜索关键词: 一种 半导体 激光 发射器 带热沉 陶瓷 外壳
【主权项】:
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