[实用新型]一种滑移式圆柱体自动上料机构有效

专利信息
申请号: 202120808226.X 申请日: 2021-04-20
公开(公告)号: CN215039656U 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 卞嘉熏;张辉;刘涛;张乐;宗浩 申请(专利权)人: 赫比(上海)家用电器产品有限公司
主分类号: B29C45/14 分类号: B29C45/14;B29C45/76;B29L31/46
代理公司: 上海三方专利事务所(普通合伙) 31127 代理人: 吴玮
地址: 201323 上海市浦东新区金闻路79号和77号1、3幢、2幢*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及产品装配技术领域,具体来说是一种滑移式圆柱体自动上料机构,包括伺服模组,所述伺服模组上设有一弹簧阻尼机构;所述弹簧阻尼机构一端连接一储料机构,所述储料机构下方设有产品定位板;所述产品定位板上设有若干型腔,所述型腔底部设有真空压力口,所述真空压力口与真空发生器连接;所述产品定位板下方设有出料气缸。本实用新型所提供的一种滑移式圆柱体自动上料机构,通过伺服模组和弹簧阻尼机构带动储料机构进行上料,上料过程无需人为操作,提高上料效率,节省成本,并通过真空压力口处的压力判断配重棒的方向,避免了后续的压模风险。本实用新型的结构简单,稳定性高,加工容易,便于推广和使用。
搜索关键词: 一种 滑移 圆柱体 自动 机构
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