[实用新型]一种用于芯片的组装机构有效
| 申请号： | 202120813096.9 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN214411142U | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 王少花 | 申请（专利权）人： | 优普士电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526 | 代理人： | 李捷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区大浪*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于芯片的组装机构，包括驱动箱，所述驱动箱顶部一侧设有对芯片进行输送的输送机构，且驱动箱顶部位于输送机构输入端设有对芯片进行输送组装的转移机构，所述驱动箱表面上设有对芯片进行高温固化的加热机构，且加热机构设有对芯片组件进行限位的夹持机构，在输送机构和传送带的作用下，实现芯片带芯片组装件的输送，在转移机构的作用下，实现对芯片的转移并与芯片组装件的安装，在加热机构作用下，实现对组装后的芯片进行高温固化，在夹持机构的作用下，对芯片进行限位作用，折叠橡胶套与限位框挤压接触，避免保温筒与限位框之间碰撞而造成的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 组装 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
