[实用新型]一种SMD电容耐压测试转盘有效
申请号: | 202120818068.6 | 申请日: | 2021-04-21 |
公开(公告)号: | CN214827036U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 刘世军;杜正明;许建锋 | 申请(专利权)人: | 四川特锐祥科技股份有限公司 |
主分类号: | B65G47/80 | 分类号: | B65G47/80 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 621000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种SMD电容耐压测试转盘,包括盘体和电机,所述盘体固定于电机的传动轴上,所述盘体的顶部固定有多个放置盒,所述放置盒上开设有多个放置口;本实用新型中,通过在放置口上设置紧固机构,使用时,将待测试的SMD电容放置在放置口内,SMD电容挤压固定板,固定板受到挤压从而推动活动柱压缩弹簧,待SMD电容放置好后,被压缩的弹簧复位,从而推动活动柱,活动柱推动固定板将待测试的SMD电容夹紧,解决了传统中的SMD电容耐压测试时,SMD电容放置不稳,影响测试效果的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 smd 电容 耐压 测试 转盘 | ||
【主权项】:
暂无信息
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