[实用新型]一种新型半导体器件封装结构有效
| 申请号： | 202120818616.5 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN214588824U | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 潘波;辜睿智 | 申请（专利权）人： | 成都赛力康电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/498;H01L23/34 |
| 代理公司： | 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 | 代理人： | 李蕊 |
| 地址： | 610200 四川省成都市中国(四川)自由贸*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型半导体器件封装结构，包括半导体器件和塑封层，所述半导体器件从上至下依次为铜基板层、导热绝缘层、PCB板层、芯片层，所述半导体器件放置于所述塑封层中；所述铜基板层左右两侧设置多个引脚；所述塑封层上设置测温孔，通过上述方式，能够有效解决单管方案造成结构设计困难，故障率高，寄生参数大，散热不佳，热阻大，过流能力低等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半导体器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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