[实用新型]功率放大装置有效
| 申请号： | 202120826610.2 | 申请日： | 2021-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN215300587U | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 小堀勉;柳原真悟;高桥佳史;冈部宽 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03F3/20 | 分类号： | H03F3/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李国华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种功率放大装置，能够实现良好的散热性并实现特性的提高。功率放大装置具有：半导体基板；多个第一晶体管，其设置于半导体基板，被输入高频信号；多个第二晶体管，其设置于半导体基板，与多个第一晶体管分别电连接，输出将高频信号放大后的高频输出信号；多个第一突起，其与多个第一晶体管分别重叠设置；以及第二突起，其与多个第一突起分开设置，且与多个第一晶体管及多个第二晶体管不重叠地设置，在从与半导体基板的表面垂直的方向的俯视下，按照第一晶体管及第一突起、第二晶体管、第二突起、第二晶体管、第一晶体管及第一突起的顺序排列。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 放大 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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