[实用新型]一种用于键合机送线滑台的运动控制机构有效
| 申请号： | 202120831365.4 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN215680617U | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 张青松 | 申请（专利权）人： | 安徽汉先智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 金凯 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于键合机送线滑台的运动控制机构，包括送线滑台以及用于控制送线滑台移动的滑动模块，所述滑动模块包括：第一滑块，所述第一滑块的下端面与送线滑台的上端面通过滑动机构连接；第二滑块，所述第二滑块的下端面与第一滑块的上端面通过滑动机构连接；以及第三滑块，所述第三滑块的任一端面与第一滑块固定连接，且与该端面相对的另一端通过滑动机构与键合机的基架连接。本实用新型通过滑动模块连接送线滑台和键合机，通过键合机的操作手柄控制滑动模块上万向球的运动，进而使送线滑台实现XYZ三个方向上的运动，整体结构简单紧凑，稳定度和精度较高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 键合机送线滑台 运动 控制 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
