[实用新型]覆晶基板及其封装结构有效
| 申请号： | 202120836706.7 | 申请日： | 2021-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN214672571U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 赵婉雪 | 申请（专利权）人： | 苏州震坤科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请揭示了一种覆晶基板及其封装结构，所述覆晶基板具有一表面，所述表面上形成有复数组凹槽单元，每一组凹槽单元包含复数个凹槽，并且每一组凹槽单元的所述凹槽共同在所述表面上围成一预定区，所述预定区包含一连接区，所述预定区的面积大于所述连接区的面积，且所述凹槽环设于所述预定区的外周围；当将芯片覆晶于基板上时，使芯片上的每一个焊球对应至每一组凹槽单元的所述凹槽的共同中心或所述连接区的中心，使得在进行清洗制程时让水更容易排除焊球周围的助焊剂，并且可以平衡填充在芯片下方的填充材料的流动性，减少空洞形成，确保产品可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 覆晶基板 及其 封装 结构 | ||
【主权项】：
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