[实用新型]一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶有效
| 申请号： | 202120840010.1 | 申请日： | 2021-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN214654599U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 王克敏 | 申请（专利权）人： | 南京中贝新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/20 | 分类号： | C09J7/20;C09J9/02;H01L23/488;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 高福勇 |
| 地址： | 210000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及导电胶技术领域，且公开了一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶，包括导电基体，导电基体的上表面和下表面均固定连接有多个均匀分布的横向限位胶条，相邻两个横向限位胶条之间固定连接有多个均匀分布的纵向限位胶条，横向限位胶条与纵向限位胶条之间固定连接有匹配的导电胶体，且导电胶体与导电基体固定连接，导电基体上贯穿开设有若干个均匀分布的散热孔。本实用新型不仅有效降低导电胶的模量，便于吸收芯片和基板之间界面上因为形变而产生的应力，而且方便对芯片进行散热保护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 芯片 封装 低模量 导电 | ||
【主权项】：
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