[实用新型]一种半导体引线框架封装用导电胶

摘要

本实用新型涉及导电胶技术领域，且公开了一种半导体引线框架封装用导电胶，包括胶筒、出胶口以及设置在胶筒内部的胶体，所述胶筒的下端左右两侧均固定设有两组弹性伸缩杆，两组所述弹性伸缩杆的下端均设有沾灰辊，两组所述弹性伸缩杆的杆壁下侧均开设有插槽，所述沾灰辊两端的辊轴分别插入在插槽的内部，所述插槽的开口处设有用于将辊轴限制的限位机构；所述限位机构包括限位挡板、固定板、螺杆和螺母，所述限位挡板位于插槽的内部，所述固定板固定设置于限位挡板的侧壁上，所述固定板呈位于插槽的外部并通过螺杆和螺母的配合固定安装于弹性伸缩杆的杆壁上。本实用新型能够实现挤压胶体和清理灰尘同步进行，降低了操作强度。