[实用新型]一种陶瓷基板的高性能白光LED芯片级封装结构

摘要

本实用新型公开了一种陶瓷基板的高性能白光LED芯片级封装结构，包括基座，基座的外环面前后端均固定连接有导线，基座的上表面开设有两个弧形槽，弧形槽内设置有与基座卡接的连接机构，分离环的外环面与基座内环面贴合，分离环下表面的垫环与基座内底面接触，使得基座内部与圆环分离，避免基座内部填充的LED封装胶和荧光粉外溢，提升密闭性，弧形块二可以在通槽内滑动，当弧形块二的一端经过通槽后从另一个弧形槽伸出时，插块上方失去限制，在弹簧的弹力作用下上弹出，使得弧形块二无法再收回，使得圆环与基座无法再分离，达到卡接的效果，相比螺钉固定，既不破坏基座本体，也避免了螺钉松动造成的不稳定因素。