[实用新型]一种大芯片产品键合压合的制具有效
| 申请号： | 202120848947.3 | 申请日： | 2021-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN214956772U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 李勤建;任文豪;袁晨;陈吉春 | 申请（专利权）人： | 江苏捷捷微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/603 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 卢海洋 |
| 地址： | 226200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种大芯片产品键合压合的制具，包括框架，框架上设有若干个基岛，基岛上放置大芯片，框架外两侧设有压爪板块，压爪板块内侧依次通过压爪连接部连接有上部压爪和侧部压爪，上部压爪分别位于基岛顶部的两侧支撑点上，侧部压爪位于基岛的侧部的两侧支撑点上，支撑点包括若干连筋，连筋和基岛侧边相连，并位于基岛的外侧。有效提升大芯片的尺寸，防止大芯片在压合的过程中造成芯片的碎裂的风险，同时，压爪压于基岛外围连筋上的四个点，使得制具的稳定性得到大幅度的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 产品 键合压合 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
