[实用新型]一种用于半导体加工的组合式真空吸盘有效
| 申请号： | 202120857629.3 | 申请日： | 2021-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN214771552U | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 舒宇珩 | 申请（专利权）人： | 上海菲利华石创科技有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 上海茸恒专利代理事务所(特殊普通合伙) 31408 | 代理人： | 袁威 |
| 地址： | 201801 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型属于石英环类加工技术领域，具体涉及一种真空吸盘。一种用于半导体加工的组合式真空吸盘，包括石墨吸盘，还包括吸盘底座，吸盘底座顶面上设有底座凹槽，石墨吸盘底面设有向下凸起的连接块，连接块嵌入底座凹槽，致使石墨吸盘与吸盘底座卡接；吸盘底座上设有联通底座凹槽内外的底座气孔，底座气孔上设有底座气管，底座气管通过底座节气阀连接外部抽真空装置。本实用新型对于传统上盘加工石英环产品所需调试时间少，效率提高，结构简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 加工 组合式 真空 吸盘 | ||
【主权项】：
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