[实用新型]一种可提高结构稳定性的LED晶片封装壳有效
| 申请号： | 202120873984.X | 申请日： | 2021-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN214384762U | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 周水根 | 申请（专利权）人： | 福建鼎珂光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 泉州市博一专利事务所(普通合伙) 35213 | 代理人： | 方传榜 |
| 地址： | 362441 福建省泉州市安*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种可提高结构稳定性的LED晶片封装壳，包括主壳体、填充块以及若干个装设于主壳体和填充块之间的导电体，主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的灯槽，导电体包括电极层和引脚，电极层延伸至灯槽内，引脚弯折包裹于填充块上，每个导电体的电极层通过绝缘带相互隔离，每个电极层的侧壁至少设有一用于抓附绝缘带的锯齿，所述电极层的两侧还设有向上或向下弯折的爪扣部。本实用新型通过在导电体的电极层侧壁设置锯齿，抓附绝缘带，通过爪扣部抓附主壳体或填充块内，使得主壳体、导电体、绝缘带和填充块的结构更加紧密相连，进一步提高了LED晶片封装壳的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 结构 稳定性 led 晶片 封装 | ||
【主权项】：
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