[实用新型]一种高导电性的半导体引线框架有效
| 申请号： | 202120879713.5 | 申请日： | 2021-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN215418162U | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 夏玉龙 | 申请（专利权）人： | 淮安维嘉益集成科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 苏州汇诚汇智专利代理事务所(普通合伙) 32623 | 代理人： | 柯兴宇 |
| 地址： | 223000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种高导电性的半导体引线框架，包括外框，所述外框上设有封装单元，所述封装单元包括外引脚、内引脚和芯片区，所述芯片区用于容纳芯片，所述外框远离所述封装单元的一侧设有与所述芯片区配合的散热片，所述芯片区包括容纳槽，所述容纳槽底部所在的平面低于所述外框设有所述封装单元一侧所在的平面，容纳槽用于容纳芯片，所述容纳槽底部设有限位凸缘和凸块，所述限位凸缘沿所述容纳槽的槽壁设置，所述凸块设置在所述限位凸缘形成的区域内，限位凸缘和凸块配合，起到对芯片的支撑作用，所述限位凸缘和凸块配合形成凹陷部，用于容纳导电胶，防止导电胶的溢出，增加使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电性 半导体 引线 框架 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于淮安维嘉益集成科技有限公司，未经淮安维嘉益集成科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120879713.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种便于拆解的可替换垃圾袋盒及垃圾桶
- 下一篇：一种环境工程污水回收装置
