[实用新型]一种电路板浸焊支撑装置有效
| 申请号： | 202120891461.8 | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN215356614U | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 李学鹏;荣学佳;郭子林 | 申请（专利权）人： | 天津智新电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K101/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本申请涉及电路板制造的领域，尤其是涉及一种电路板浸焊支撑装置，其包括放置电路板的托架，托架上开设有通槽，托架上设置有用于将电路板压紧于托架上的固定机构，固定机构包括定位组件、伸缩件和压块，定位组件连接于托架上，用于压紧电路板的压块连接于定位组件上，用于向着靠近电路板方向推压块的伸缩件连接于定位组件和压块之间。本申请压块将电路板压紧于电路板上，压块减弱电路板浮动的程度，具有提高电路板浸焊时稳定性的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 支撑 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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