[实用新型]一种硅片定位装置有效
| 申请号： | 202120891916.6 | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN214848510U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 吴廷斌;张学强;张建伟;罗银兵;朱方松 | 申请（专利权）人： | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 殷海霞 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种硅片定位装置，包括驱动机构、传动机构、多个定位检测机构，所述驱动机构通过所述传动机构与所述多个定位检测机构连接并同时驱动所述多个定位检测机构，每个定位检测机构均包括第一检测头和第二检测头，所述驱动机构通过所述传动机构驱动每个定位检测机构中的第一检测头和第二检测头同步反向移动。本实用新型的一种硅片定位装置，当需要多组检测头同时检测时，驱动机构通过传动机构驱动多组检测头同时运行，对多个轨道上的硅片同时检测，降低了成本，提高了检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 定位 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
