[实用新型]焊点喷涂助焊剂打点结构及终端有效
| 申请号： | 202120894354.0 | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN215345203U | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 唐将;杜军红;葛振纲 | 申请（专利权）人： | 上海龙旗科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人： | 王奎宇;甘章乖 |
| 地址： | 200233 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种焊点喷涂助焊剂打点结构及终端，包括：印刷电路板，所述印刷电路板具有通孔；若干热压熔锡焊接焊盘，所述热压熔锡焊接焊盘位于印刷电路板上；所述热压熔锡焊接焊盘中间位置涂覆有助焊剂层。本实用新型所述喷涂助焊剂从整片涂覆改用局部打点，只有在焊盘的位置才涂覆助焊剂，这样助焊剂不会四处外流，不会污染电路板背面的器件。 | ||
| 搜索关键词： | 喷涂 焊剂 打点 结构 终端 | ||
【主权项】：
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