[实用新型]一种防积水腐蚀的电路板有效
申请号: | 202120903648.5 | 申请日: | 2021-04-26 |
公开(公告)号: | CN215073113U | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 张文平 | 申请(专利权)人: | 东莞联桥电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 姜华 |
地址: | 523378 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型系提供一种防积水腐蚀的电路板,包括绝缘基板,绝缘基板的底部设有线路板体和绝缘支撑套,绝缘基板的顶部设有金属散热板,绝缘支撑套包围于线路板体的四周,绝缘支撑套的高度大于线路板体的厚度;线路板体包括从上至下层叠的第一导电线路层、绝缘隔层、第二导电线路层和防焊层,绝缘隔层中设有连接第一导电线路层和第二导电线路层的导电柱,防焊层中设有焊盘;绝缘支撑套的底部设有第一防震层,金属散热板上固定有若干散热翅片,金属散热板与绝缘基板之间还连接有干燥层。本实用新型具有良好的防积水防腐蚀性能,金属散热板以及绝缘基板具有良好的防水防渗透性能,同时具备良好的电磁屏蔽性能以及散热性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 积水 腐蚀 电路板 | ||
【主权项】:
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