[实用新型]一种晶圆涂胶后平边和圆边的去边装置有效
申请号: | 202120918208.7 | 申请日: | 2021-04-29 |
公开(公告)号: | CN215008141U | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 蔡敏 | 申请(专利权)人: | 福建慧芯激光科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67 |
代理公司: | 泉州市文华专利代理有限公司 35205 | 代理人: | 陈云川 |
地址: | 362100 福建省泉州*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆涂胶后平边和圆边的去边装置,所述去边装置包括支架,喷嘴装置和弹性部件,所述喷嘴装置包括喷嘴和与喷嘴连接的抵接部,所述弹性部件的一端连接在所述支架上,另一端抵顶在所述抵接部上;将去边装置设置在晶圆涂布装置的侧边,喷嘴装置上的抵接部被弹性部件施加作用力抵顶在晶圆上,当需要对晶圆边缘残留进行去除时,让晶圆与去边装置相对的转动,喷嘴装置上的喷嘴朝着晶圆的边缘喷涂清洗剂,当晶圆的平边转动靠近喷嘴时,由于弹性部件始终对抵接部施加弹力,抵接部一直抵压在晶圆的边缘上,从而使得抵接部上的喷嘴能够对晶圆的圆边及晶圆的平边进行有效的清洗。 | ||
搜索关键词: | 一种 涂胶 后平边 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造