[实用新型]基于物联网检测高性能的PCB电路板有效
| 申请号： | 202120930751.9 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN215121442U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 李强 | 申请（专利权）人： | 深圳市龙腾电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/03;H05K7/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 | 代理人： | 刘栋栋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区燕罗街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开基于物联网检测高性能的PCB电路板，涉及PCB电路板领域；基于物联网检测高性能的PCB电路板，包括保护外壳，保护外壳的内设置有承载板，承载板的顶端设置有PCB电路板本体，PCB电路板本体的顶端设置有固定顶盖，且固定顶盖的顶端嵌设有防尘过滤网，保护外壳的槽壁四周底部开设有安装凹槽，且四个安装凹槽的槽壁底部设置有复位组件；该实用新型固定顶盖的底端通过固定螺栓与保护外壳固定连接，PCB电路板本体上的接线柱等用于连接的端口经由走线线孔穿出，通过保护外壳和固定顶盖形成密闭空间，能有效的防止灰尘粘到PCB电路板本体的表面上，从而有效的防止灰尘掉落在PCB电路板本体上引起PCB电路板本体内部的电路短路而损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 联网 检测 性能 pcb 电路板 | ||
【主权项】：
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