[实用新型]一种SMD电容清洗加工放置盘有效

专利信息
申请号: 202120930965.6 申请日: 2021-04-30
公开(公告)号: CN214919045U 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 刘世军;许建锋 申请(专利权)人: 四川特锐祥科技股份有限公司
主分类号: B08B13/00 分类号: B08B13/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 621000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种SMD电容清洗加工放置盘,包括盘体,所述盘体的表面开设有多个通孔,每个所述通孔相互平行,且之间的距离相等,所述盘体的表面相对于每个所述通孔的一侧均设置有限位机构,所述限位机构与通孔呈平形状,每个所述限位机构由多个等距离设置的限位凸起以及盘体底端内侧的连接板组成;通过设计的螺帽和开设在最外侧限位凸起顶端的螺纹槽,以及设计的连接板,可以将限位凸起的位置进行调节,当SMD电容条中心位置发生偏移或者是型号不同时,可以根据实际情况进行调节,使用起来更加方便,同时设计的固定杆,可以将多个限位凸起进行连接,在调节时更加的方便。
搜索关键词: 一种 smd 电容 清洗 加工 放置
【主权项】:
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