[实用新型]一种SMD电容清洗加工输送装置有效

专利信息
申请号: 202120933324.6 申请日: 2021-04-30
公开(公告)号: CN214778868U 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 刘世军;许建锋 申请(专利权)人: 四川特锐祥科技股份有限公司
主分类号: B65G45/10 分类号: B65G45/10;B08B3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 621000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种SMD电容清洗加工输送装置,包括箱体,所述箱体的表面一侧设置有出料口,所述出料口的内侧设置有出料板,所述出料口的另一侧开设有进料口,所述进料口的内侧设置有进料板,所述进料板与出料板的表面均开设有放置凹槽,所述放置凹槽的底端表面呈对称设置有传动链条;通过设计的调节板和清理块,可以将出料板与进料板内侧放置加工物体的放置凹槽进行清理,避免灰尘以及清洗中化学液体的滴落导致的污染,保证了进料板与出料板的清洁度,同时配合设计的调节板和侧槽,可以将清理块在闲置时隐藏式放置,不影响正常的使用。
搜索关键词: 一种 smd 电容 清洗 加工 输送 装置
【主权项】:
暂无信息
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