[实用新型]一种半导体芯片封装结构有效
| 申请号： | 202120937023.0 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN215220708U | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 徐忠厚;李希;张祥贵;徐仁庆 | 申请（专利权）人： | 赛尔特安（无锡）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 林栋 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体芯片封装结构，包括依次层叠设置的第一贴片电极、芯片和第二贴片电极，所述第一贴片电极和芯片之间具有第一间隙，所述第一间隙内填充有第一连接层，所述第一连接层包括第一焊接层和围绕第一焊接层设置的第一隔离层，所述第一焊接层的两端面分别与第一贴片电极和芯片焊接；在焊接层的外围设置隔离层，可防止焊接材料溢出，有效提升焊接工艺效率，同时，在芯片和第一贴片电极之间采用局部焊接的方式，缩小了芯片与第一贴片电极的焊接面积，从而有效减小了芯片的热应力，防止器件开裂和故障。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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