[实用新型]单灯双色灯珠封装结构及单灯双色灯珠器件有效

专利信息
申请号: 202120948852.9 申请日: 2021-05-06
公开(公告)号: CN214753755U 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 鄢露;方干 申请(专利权)人: 深圳市两岸光电科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人: 罗修华
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种单灯双色灯珠封装结构及单灯双色灯珠器件,单灯双色灯珠封装结构包括:支架,所述支架内形成有碗杯,所述双色灯珠的两颗芯片均固定于所述碗杯内,所述两颗芯片中,其中一个为红光芯片,另一个为蓝光芯片;所述红光芯片为单电极芯片,所述蓝光芯片为双电极芯片,所述红光芯片与所述蓝光芯片并联。通过在同一碗杯内实现双色,其碗杯内固定两种芯片,不同电流方向实现双色目的,可以减少支架开模,采用现有支架即可以实现,点一次胶水,在达到双色的同时提升了生产效率。
搜索关键词: 单灯双色灯珠 封装 结构 器件
【主权项】:
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