[实用新型]芯片散热箱有效
| 申请号： | 202120949824.9 | 申请日： | 2021-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN215418148U | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 王存岭;陈宇;刘建美;胡蓉;赵莉 | 申请（专利权）人： | 深圳市翌昇科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/427 |
| 代理公司： | 北京瀚仁知识产权代理事务所(普通合伙) 11482 | 代理人： | 袁楠;宋宝库 |
| 地址： | 广东省深圳市光明区光明街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于散热技术领域，具体提供一种芯片散热箱。本实用新型旨在解决现有服务器内芯片及发热器件的散热箱散热效果不佳的问题。为此目的，本实用新型的芯片散热箱包括箱体、热忱和冷凝器，箱体上形成有独立的第一腔体和第二腔体，热忱和芯片设置于第一腔体内，冷凝器设置于第二腔体内，热忱和冷凝器通过管路相连以形成换热循环回路，并且换热循环回路中流通有换热工质。本实用新型通过将冷凝器和热忱分别设置在不同腔体内，以使冷凝器散发的热量能够更快地散发出去且不会被芯片吸收，芯片散发的热量能够通过换热循环回路快速扩散到外部空气中，从而有效保证换热循环回路的换热效率，使芯片散热更快，从而有效增强芯片散热箱的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 散热 | ||
【主权项】：
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