[实用新型]一种新型半导体刻蚀装置有效
| 申请号： | 202120962168.6 | 申请日： | 2021-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN215377372U | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 夏红兵 | 申请（专利权）人： | 尚雅派斯科技(无锡)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/263 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 何艳娥 |
| 地址： | 214142 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种新型半导体刻蚀装置，包括操作台、支撑板、底座、刻蚀针、冷气管和热气管，支撑板活动连接于操作台的后方，支撑板底部的前端固定连接有底座，操作台的下端设有刻蚀针、冷气管和热气管，且刻蚀针、冷气管和热气管均与操作台呈活动连接，并且刻蚀针、冷气管和热气管分别为左中右的顺序排列分布，操作台的前端固定连接有控制面板，底座上方的左右两端分别固定连接有放置台，操作台内部的右上端固定连接有冷凝器，且操作台内部的左上端固定连接有热风器。该种新型半导体刻蚀装置通过结构的改进，可以利用装置同时对两个半导体器件进刻蚀，从而使本装置比现有的刻蚀装置的工作效率更高，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半导体 刻蚀 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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