[实用新型]一种高散热指数的桥式整流器

摘要

本实用新型公开了一种高散热指数的桥式整流器，涉及电子元件技术领域，包括芯片，封装芯片的塑封体，芯片的正负端分别连接有连接片，连接片封装于塑封体内，连接片通过焊料与芯片焊接，连接片上连接有引线框架，引线框架底部设有引脚，引脚一端伸入塑封体，并与引线框架通过焊料焊接，引脚另一端伸出于塑封体，塑封体侧面固设有散热片，散热片设于塑封体中部，并与塑封体固定连接。本实用新型桥式整流器通过在塑封体侧面固设有散热片，散热片一端固定于塑封体上，另一端伸出于塑封体，加快了桥式整流器的散热，散热效果好，降低了生产成本，提高了内集成度。