[实用新型]一种屏蔽筒壳体加工打磨装置有效

专利信息
申请号: 202120972913.5 申请日: 2021-05-08
公开(公告)号: CN215147564U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 李志华;马延文;冯建;高宇;刘震;任磊 申请(专利权)人: 北斗天地股份有限公司
主分类号: B24B9/00 分类号: B24B9/00;B24B41/06;B24B47/12;B24B47/02;B24B47/16;B24B41/00
代理公司: 北京世誉鑫诚专利代理有限公司 11368 代理人: 任欣生
地址: 710119 陕西省西安市高*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种屏蔽筒壳体加工打磨装置,包括底座与万向轮,底座左端上表面通过安装架安装有安装台与定位筒,安装台底面传动连接有第一驱动电机,底座右端上表面设有安装盒,安装盒内部设有调节板,调节板左侧壁通过安装座安装有若干第一滑杆,第一滑杆外壁滑动连接有活动块,活动块左端设有打磨块,活动块内部螺纹连接有第一丝杆,且第一丝杆为往复丝杆,第一丝杆上下端均转动安装在安装座上,第一丝杆上端传动连接有第二驱动电机,本实用新型结构设计合理,打磨块可实现上下往复运动,可实现对屏蔽筒壳体的均匀打磨,打磨效果好,且可对不同尺寸屏蔽筒进行打磨加工,便于调节屏蔽筒壳体的打磨程度,打磨效率高。
搜索关键词: 一种 屏蔽 壳体 加工 打磨 装置
【主权项】:
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