[实用新型]一种嵌入式DSP控制芯片有效
| 申请号： | 202120976301.3 | 申请日： | 2021-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN216146518U | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 顾寅峰 | 申请（专利权）人： | 无锡市亿飞信电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 佛山粤进知识产权代理事务所(普通合伙) 44463 | 代理人： | 耿鹏 |
| 地址： | 214072 江苏省无锡市滨*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片技术领域，公开了一种嵌入式DSP控制芯片，包括集成电路板，所述集成电路板顶部设有多条引线，多条所述引线一端顶部设有盖板，所述盖板底部设有DSP控制芯片，所述DSP控制芯片内部设有芯片本体，所述芯片本体外周固定连接有多个引脚，多个所述引脚呈对称均匀排布，所述芯片本体内部设有焊盘，所述焊盘外周与所述引脚一端固定连接，所述焊盘顶部设有晶粒层，所述晶粒层顶部设有半导体层，所述半导体层外周固定粘结有塑料层。本实用新型不仅通过将DSP控制芯片嵌入在集成电路板上，避免焊接安装造成的安装拆卸不方便，而且通过盖板将嵌在集成电路板上的DSP控制芯片卡接于集成电路板上，提高DSP控制芯片嵌入式安装结构的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入式 dsp 控制 芯片 | ||
【主权项】：
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