[实用新型]一种减震效果好的芯片封装设备

摘要

本实用新型公开了一种减震效果好的芯片封装设备，包括芯片封装设备主体和固定安装在芯片封装设备主体下端的固定底座，固定底座设置在减震底座的内腔中，减震底座的两端内腔中分别活动安装有夹紧组件，当芯片封装设备主体需要进行工作时，操作者可以通过握把，从而旋拧螺纹柱主体，在旋拧螺纹柱主体的带动下，夹紧板则可以在方形槽中进行前后位移，通过方形槽的底面侧壁呈倾斜设置，从而使得夹紧板在进行位移时，可以使得夹紧框相对于螺纹套环进行横向移动，再通过两个夹紧框的配合，从而可以实现将芯片封装设备主体固定安装在减震底座中，这种设置使得设备不仅在运输过程中达到了很好的减震效果，同时在设备运行时，也直接进行固定。