[实用新型]一种高效散热的VCSEL封装结构有效
申请号: | 202121021304.8 | 申请日: | 2021-05-13 |
公开(公告)号: | CN214957802U | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 杨瑞源 | 申请(专利权)人: | 扬州台科电子有限公司 |
主分类号: | H01S5/024 | 分类号: | H01S5/024;H01S5/02208 |
代理公司: | 扬州润中专利代理事务所(普通合伙) 32315 | 代理人: | 张琳 |
地址: | 225600 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及VCSEL封装技术领域,且公开了一种高效散热的VCSEL封装结构,包括底板,所述底板的下端开设有凹槽,所述空腔的内部设置有活动杆,所述活动杆的外侧位于空腔的内部设置有弹簧。该高效散热的VCSEL封装结构,将VCSEL封装结构的底板和金属框架之间采用一体式的结构设计,保证了封装结构底部的密封性,同时通过氮化铝陶瓷板将VCSEL本体的热量传递给导热块,再通过金属散热块将热量排出,大大提高了VCSEL封装结构的散热效果,将VCSEL封装结构的上端增加可以进行拼接的封板,通过密封圈将封板和金属框架进行连接,保证整体结构的密封性,同时通过弹簧、活动杆和卡块之间的配合连接,使得封板可以实现快速拆卸,大大提高了实用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 高效 散热 vcsel 封装 结构 | ||
【主权项】:
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