[实用新型]散热模块及动态随机存取内存装置有效
| 申请号： | 202121025663.0 | 申请日： | 2021-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN215220265U | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 谢杰志 | 申请（专利权）人： | 金邦半导体科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | G11B33/14 | 分类号： | G11B33/14;G11C11/406 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘曾 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种散热模块及动态随机存取内存装置。散热模块包含本体、风扇及电连接组件。本体固定设置于包含动态随机存取内存的内存组件的基板。本体包含贯穿设置的容置穿孔、多个导流穿孔及多个排风穿孔。风扇固定设置于本体，风扇用以使基板外的空气通过容置穿孔及导流穿孔进入基板，通过容置穿孔及导流穿孔进入基板的空气则能通过排风穿孔向外排出。电连接组件用以外部供电模块供电给风扇。通过风扇、容置穿孔、导流穿孔及排风穿孔的设计，可以让动态随机存取内存运作时产生的热能更快向外排出。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模块 动态 随机存取 内存 装置 | ||
【主权项】：
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