[实用新型]一种车用二极管封装结构有效
| 申请号： | 202121027358.5 | 申请日： | 2021-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN215220690U | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 林周明;林钟涛 | 申请（专利权）人： | 广东华冠半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/16;H01L23/488;H01L23/49;H01L29/861 |
| 代理公司： | 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 | 代理人： | 申玲红 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区布吉*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于二极管封装技术领域，提供了一种车用二极管封装结构，包括引线、焊片、晶片和固定件，引线、焊片和晶片沿引线端部延伸方向依次设置，且引线、焊片和晶片通过焊接依次固定连接，固定件设置有外壳、顶盖和固定板，顶盖位于外壳顶端，固定板位于外壳内部，顶盖与固定板之间具有间隙，顶盖开设有引线孔，固定板开设有焊片固定孔，引线一端穿过引线孔，另一端设置有引线台，引线台与焊片固定孔过盈配合，焊片容纳于焊片固定孔内，引线台固定连接焊片上表面，焊片下表面固定连接晶片，由此提供一种晶片不易移位，在使用过程中能够更好的保护电子元器件、可以提升产品可靠性的二极封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
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