[实用新型]一种用于晶圆检测的移动载台机构有效
申请号: | 202121032343.8 | 申请日: | 2021-05-14 |
公开(公告)号: | CN214672553U | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 施志荣 | 申请(专利权)人: | 漳州职业技术学院 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66 |
代理公司: | 济南鼎信专利商标代理事务所(普通合伙) 37245 | 代理人: | 梁国海 |
地址: | 363000 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开一种用于晶圆检测的移动载台机构,包括底座和载台,所述底座底部设置有万向轮,所述底座内设置有空气压缩机,所述底座远离万向轮一侧设置有伸缩杆,所述伸缩杆上设置有安装平台,所述安装平台上设置有载台,所述载台两侧均设置有气缸,所述气缸上设置有安装板,所述安装板上设置有优力胶板,所述安装板的空槽内壁设置有第一卡槽,所述优力胶板的空槽内壁设置有第二卡槽,所述插柱上设置有转轴,所述转轴上设置有连接杆,所述连接杆上设置有弹簧,所述弹簧上设置有弹性球,通过设置了气缸、安装板等结构使得安装板和优力胶板可快速进行拆卸更换,在一定程度上减轻了工作人员的更换劳动难度。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 检测 移动 机构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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