[实用新型]一种自动化晶圆厚度检测设备有效
| 申请号： | 202121032359.9 | 申请日： | 2021-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN214666531U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 施志荣 | 申请（专利权）人： | 漳州职业技术学院 |
| 主分类号： | G01B5/06 | 分类号： | G01B5/06;G01B5/28 |
| 代理公司： | 济南鼎信专利商标代理事务所(普通合伙) 37245 | 代理人： | 梁国海 |
| 地址： | 363000 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种自动化晶圆厚度检测设备，包括支撑板和固定轴，所述支撑板的表面设置有固定轴，固定轴的前端设置有承重杆，在承重杆的底端设置有连杆，在连杆的底端设置有测量柱，将需要检测的晶圆放置在固定盘的表面，然后通过测量柱上移量得出晶圆盘的厚度，测出晶圆单点的厚度，通过驱动机带动固定盘转动，当固定盘表面的有突起时，将晶圆表面的测量柱顶起，在测量柱的顶端连接连杆，在连杆的顶端设置有固定块，在固定块内部固定有记录笔，在测量柱被抬起的同时，测量柱顶端连杆同步顶起，使得连杆顶端记录笔在记录板表面留下向上移动的痕迹，相比与传统的检测装置能够快速的测量晶圆表面的凸起，同时检测效率更加高效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动化 厚度 检测 设备 | ||
【主权项】：
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