[实用新型]用于晶片研磨圆盘的支撑治具有效
| 申请号： | 202121043339.1 | 申请日： | 2021-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN216577281U | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 蔡磊;施鹏 | 申请（专利权）人： | 江苏索尔思通信科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/27 | 分类号： | B24B37/27;B24B37/005 |
| 代理公司： | 北京市领专知识产权代理有限公司 11590 | 代理人： | 林辉轮;张玲 |
| 地址： | 213200 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于晶片研磨圆盘的支撑治具，包括底座和上支撑座，所述上支撑座通过支撑件连接所述底座，并位于所述底座的上方，上支撑座构造有若干适配研磨圆盘安装孔的约束部，所述约束部用于可拆卸的约束研磨圆盘；本实用新型所提供的支撑治具，结构简单，使用方便，应用于检测晶片研磨厚度的工艺过程中，不仅可以有效降低钻石点安装过程中掉落的风险，而且有利于提高钻石点的安装精度，从而有效解决现有技术存在的不足。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 晶片 研磨 圆盘 支撑 | ||
【主权项】：
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